鼎晶科技圍繞金線引線鍵合技術(shù)（金球焊線）和高精度芯片貼裝技術(shù)，為客戶提供整線邦定設(shè)備和技術(shù)服務(wù)。
鼎晶科技與國外的設(shè)備廠商合作，在光模塊芯片、射頻濾波器、激光雷達(dá)、LED、HDMI等封裝領(lǐng)域提供更加符合國內(nèi)客戶需要整線解決方案，是光模塊芯片邦定工藝技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)及唯一整線設(shè)備提供商。
先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品與方案
*復(fù)制號碼與我們聯(lián)系
